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Test Eden 800

fait par Bilbot le 12 Août 2002


Document sans titre
Cela fait plusieurs mois que l’on voit fleurir un peu partout des montages à base de plate-forme Eden. Etant généralement caractérisés par un boîtier fait maison, JackyPC se devait de voir quelles particularités avait cette carte, ce qui fut chose faite avec le test de la version munie d’un processeur EDEN 500. Les conclusions qui en ressortaient étaient mitigées : le concept était très intéressant mais la puissance de la machine était trop faible (proche d’un Pentium 233) pour pouvoir réaliser une DivX box. Aujourd’hui je vais vous présenter la version munie d’un processeur VIA C3 800 Mhz et vous allez voir que les tests sont beaucoup plus concluants.

Un peu de technique

Je ne vais pas vous faire une description aussi détaillée que celles d’X86-secret, mais plutôt vous présenter les principaux périphériques intégrés ainsi que ses principales caractéristiques. La première chose qui saute aux yeux quand on reçoit la boite c’est sa taille : la plate forme Eden fait 17 cm de côté. Normal me direz vous c’est le format mini-ITX qui veut cela ;) N’empêche ça surprend. En sus de la carte est livré une nappe IDE ATA 100, une plaque I/O shield, un CD-rom de drivers et un manuel en anglais très bien fait.

Examinons de plus près la carte. Tout d’abord on remarque la faible taille du dissipateur et du ventilateur qui surmonte le processeur. Il tient plutôt du ventilateur de chipset que de celui d’un processeur. Pour l’enlever c’est assez compliqué car en plus des deux picots en plastique VIA a rajouté une sorte de scotch double face entre le processeur et le dissipateur. Je ne pense pas que ce soit le top pour les échanges thermiques mais ça fonctionne très bien avec. Je l’ai tout de même remplacé par de la pâte thermique standard. En dessous on découvre la bouille assez sympathique du VIA C3 800 Mhz qui est directement soudé sur la carte mère. Ici il est au format EBGA c’est pour cela qu’il na pas le même aspect que les versions que l’on peut trouver dans le commerce.


 

Voici ses principales caractéristiques techniques :

-Support des instructions MMX et 3D Now !
-2 x 64 ko de cache L1 et 64 ko de cache L2 et un FSB de 133 Mhz.
-Très faible dissipation de chaleur : 8.5 Watts pour la version C3 Ezra 800Mhz
-Die de faible taille 52 mm² gravé en 0.13 µm

Comme on peut le remarquer, VIA a choisit une autre direction pour ses processeurs : il a préféré limiter la taille du cache L2 et ne pas trop pousser niveau fréquence du processeur et ceci dans le but principal de diminuer fortement la chaleur dissipée. Pour comparaison un Pentium 4 possède 512 ko de cache et dissipe près de 7 fois plus de chaleur.

Je ne vais pas débattre sur ces choix technologiques car les deux processeurs ne visent pas les même marchés, mais au final on obtient un processeur made in VIA qui ne consomme quasiment rien et qui peut se refroidir avec système à convection passive (pas de ventilateur) pour peu que le dissipateur soit suffisamment important.

Remarque : on peut trouver des dissipateurs passifs approuvés par VIA chez Coolermaster. Malheureusement vous devrez faire un petit bricolage au niveau de la fixation pour pouvoir l’adapter sur le CPU.



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